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激光焊锡工艺在智能家电芯片的应用

来源:紫宸激光 发布时间:2022-08-05 407
工业金属加工工业激光激光设备零部件光学材料与元件其他电子芯片电子芯片设计/电子设计自动化(EDA)设计/电子设计自动化(IP类软件)
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在当下生活中,电饭煲的功能越来越丰富,一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式,给使用者提供了极大的方便。

在当下生活中,电饭煲的功能越来越丰富,一些常用的功能例如煮饭、保温、煲煲粥等通常都用一键启动的方式,给使用者提供了极大的方便。中微爱芯16个触摸按键的触摸芯片AIP5916,可满足这类需要多个按键的应用开发。


在使用中,电饭煲的按键操作频率也非常高,老一代机械式的轻触按键需要覆盖一层塑料薄膜,经常抵挡不住如此高频以及不确定的“暴力”按压,而触摸按键方案可把按键隐藏在坚硬的塑料或玻璃壳体之后,轻松解决按键使用寿命问题。


芯片在智能家电的应用

触摸芯片AiP5916是16通道多用途的电容式触摸按键电路,适合多种形式的触摸按键控制。AiP5916内置灵活的、多功能的寄存器,MCU可以通过I2C接口配置AiP5916内部寄存器来调整灵敏度、工作模式等参数以适应不同的应用要求。AiP5916有16个按键通道,在不作为按键使用时,也可以配置成通用的GPIO口。


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在实际设计中,由于每个产品的形态不同,触摸按键的需要穿透的壳体或者介质厚度、材质不同,可通过CDC和CMOD电容来调整按键灵敏度适应不同的壳体材质与厚度。通常在触摸焊盘为12mm×12mm尺寸时,可穿透的亚克力厚度可达到10mm以上,而中微爱芯的AIP5916具有高灵敏度,亚克力玻璃面板厚度可达15mm,轻松应对各种电饭煲的按键应用场合。


芯片激光焊锡工艺的应用

激光锡焊技术是以精确聚焦的激光束光斑照射焊盘区域,焊区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对焊区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接,对焊盘无机械应力影响,空间利用率更高。


激光焊接其适用场合为选择性的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。例如上文提到的中微爱芯的触摸芯片AIP5916,则需要将锡膏事先点在或涂抹在焊盘上,再通过激光的辐射,加热锡膏和产品焊盘,使其达到焊接的温度,从而达到焊接的目的。


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锡膏激光焊锡通常用于加固零件或预镀锡,例如通过锡膏在高温下熔化和加固的屏蔽盖的四角,以及磁头触点的锡熔化。它也适用于电路传导焊接,对于柔性电路板(例如塑料天线安装座),焊接效果非常好,因为它没有复杂的电路,所以锡膏焊接通常会取得良好的效果。对于精密和微型工件,激光锡膏填充焊接可以充分体现其优势。

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