荣格工业资源APP
了解工业圈,从荣格工业资源APP开始。
日本领先的层压粘合剂制造商Toyo-Morton日前升级了其层压粘合剂产品。升级后的新品不含环氧硅烷和有机锡化合物,包含溶剂型TOMOFLEX系列和无溶剂型ECOAD系列,可广泛应用于多层软包装,如干燥食品包装袋和液态食品立式袋。新产品均符合全球可直接接触食品法规,如:欧盟No.10/2011、美国FDA 175.105、中国GB 9685-2016、日本196号公告。
环氧硅烷通常用作多层软包装结构中的助粘剂,有助于保护包装内容物,延长其货架期。随着人们健康安全意识的不断增强,以及欧盟包装法规的收紧,全球包装和食品生产商开始寻求更安全的软包装粘合剂。“为此我们推出了不含环氧硅烷和有机锡化合物的粘合剂新品,它们更安全,物理特性和性能表现也与常规粘合剂相当。Toyo-Morton始终致力于提供高性能和高食品安全标准的粘合剂解决方案。” Toyo-Morton技术部董事兼高级总经理表示。(完)